关于封头射线探伤

qidiao1982 · 发表于 2009-4-10 21:36

我们一般也检验了的

hhxxgg · 发表于 2009-4-13 14:13

按照《容规》要求：
成型后应在圆弧过渡区再进行无损检测。

BKJL123 · 发表于 2009-4-14 16:30

请看<容规>第87条

dh2lxy123 · 发表于 2009-6-25 14:03

拼接封头（不含先成型后阻焊的拼接封头）必须进行100%无损检测。
当壁厚小于等于38mm时采用RT，由于结构原因等，不能采用RT允许可记录的UT。
当壁厚大于38时100%RT附加20%UT或100%UT附加100%RT。
具体细节问题请查看容规第87条。

重操旧业 · 发表于 2010-6-10 11:28

先拼焊后成型的封头，不管成型前探不探，成型后必须100%探，合格级别按图纸（优先）或筒体要求。这应该是最基本的知识了。

家有奇宝 · 发表于 2010-7-7 09:34

好像是冲压完了后做RT的

leiyuchuan · 发表于 2010-8-28 21:29

探　伤一般是最后工序

许士海 · 发表于 2010-9-11 16:36

一般封头都是成形后进行无损检测的；当成形前进行无损检测时，则成形后需对直边和过渡部位进行复拍，避免焊缝成形缺陷出现。这种情况比如薄板、或无损检测效率等会成形前进行无损检测。容规中有规定，ASME中没有要求。

leiyuchuan · 发表于 2010-10-6 22:47

只要有加工就要对焊缝探伤，探伤是最后一道工序了。

许士海 · 发表于 2010-10-8 16:25

99版容规有规定，如果成形前100%RT合格，则封头成形后需对过渡段进行复拍，注意是考虑到该部位变形较大，怕产生缺陷；在ASME标准中没有规定探伤时机

家有奇宝 · 发表于 2010-12-1 10:48

还是要的，一般冲压前没有特别要求做个PT、超声波就可以了，回来后再做射线

jsjgc1 · 发表于 2011-1-2 09:48

本帖最后由 jsjgc1 于 2011-1-2 09:52 编辑

谁能提供封头进行射线检测的工艺就好了。因为封头的无损检测比较难，尤其是直边和过渡区之间，怎么样才能保证RT底片质量？

leiyuchuan · 发表于 2011-3-27 21:11

一般都要探的，成型过程可能会造成缺陷。并且如果要求探伤应该是在成型后探。

220303110 · 发表于 2011-6-23 13:33

回复 1# ady

对于成形前已经RT检测的焊缝，成形后在圆弧过渡段须再行RT检测II级合格。

eru · 发表于 2011-6-29 14:08

我们通常压前100%检测，压后抽验，但R处100%检测，合格级别同筒体

冲压后还要再次射线伤探伤