关于封头射线探伤

ady · 发表于 2004-4-16 21:53

关于封头射线探伤

请问各位大虾对于先拼接后冲压成形的封头，射线伤探伤在封头拼接冲压前已射线探过伤，冲压后是否还要再次射线伤探伤？

2443725 · 发表于 2004-4-18 18:43

冲压后还要再次射线伤探伤,抽检，

一般我们仅在冲压后探伤

2443725 · 发表于 2004-4-22 17:24

100%检测 RT-II合格

lhl · 发表于 2004-4-23 03:53

探伤级别按筒体要求

sjiang · 发表于 2004-4-23 04:22

同意2楼和7楼，新的封头标准上有说明。

sjiang · 发表于 2004-4-25 05:00

<DIV class=quote>以下是引用2443725在2004-4-22 9:24:43的发言： 100%检测 RT-II合格</DIV> 你依据的标准已经过时了,建议看看新标准。

juzl · 发表于 2004-12-31 17:08

探伤比例和级别按照设备A、B焊缝检测要求进行。

heng-0323 · 发表于 2005-3-29 00:00

按封头新标准执行。

chen-ma · 发表于 2005-10-11 20:51

与封头冲压时的温度有关

olinps · 发表于 2005-11-7 23:33

同意2楼的说法！

从头开始 · 发表于 2005-12-14 00:10

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>老问题了，可是会常遇到。就楼主的问题而言，2、7楼说得没错。现在许多制造单位都有自己的设计部门，那么在设计时，往往会取RT100%II级合格的。这样往往可以使筒体与封头的母材厚度一样，而不必再另行选板了（当筒体取0。85时）。只要不是特殊材料，而制造单位也大多是在成形后RT，可能成形前进行RT的，应该是怕焊缝开裂。按标准、法规自然没错，若严一点能有利也未尝不可。

虎虎虎 · 发表于 2006-3-10 01:50

<

>请问各位大虾对于先拼接后冲压成形的封头，射线伤探伤在封头拼接冲压前已射线探过伤，冲压后是否还要再次射线伤探伤？
首先冲压前探伤正确.其次成型后也应探伤--磁粉检测.

zxz001 · 发表于 2006-3-10 03:23

压好后，还要进行100%无损检测

天高云淡 · 发表于 2006-6-14 23:18

应该检测。我们一般对R处进行RT检测。

Rickzhang · 发表于 2006-6-14 23:32

要求的检验都是最终检验.

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