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电子级多晶硅生产工艺的热力学分析

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feifei3383652 发表于 2008-5-27 23:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
电子级多晶硅生产工艺的热力学分析
李国栋 , 张秀玲 , 胡仰栋
n.中国海洋大学化学化工学院,山东青岛266003 2.德州学院化学系,山东德州253011)
摘要:基于Gibbs自由能最小原理,对SiHC13法生产电子级多晶硅闭环工艺的3个反应子系统分别进行了化学反应
平衡计算,重点对SiHC1 还原反应子系统进行了热力学分析.对于SiHC13还原反应子系统,适宜的操作温度为
l 323 l473 K,压力为0.1 MPa;温度高于l 323 K,H2/SiHC13比大于6.6,低压下有利于SiHC13还原生产多晶硅.针
对传统的SiHCI3还原需要高温下电加热给过程操作带来的诸多不便,提出了用cl2部分氧化使SiHCI3还原反应体系
实现能量耦合的新工艺,即反应过程不需外部加热就可完成,从而节约电耗,同时还发现平衡时体系中加入的cl2能
反应完全,不会影响后序工艺的进行.对于SiCh转化反应子系统,高压、低H2/SiCh比有利于生成SiHC13.
关键词:多晶硅;生产工艺;化学反应平衡;吉布斯自由能最小
中图分类号:TQO2 文献标识码:A 文章编号:1009-606X(2007)03-0520—06

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ELITELYH 发表于 2008-5-29 20:21 | 显示全部楼层
应该是篇好文章
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binger 发表于 2008-9-10 11:06 | 显示全部楼层

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浩铭 发表于 2008-9-15 23:13 | 显示全部楼层
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ulsgh 发表于 2008-9-17 16:31 | 显示全部楼层
这篇文章不错,想法也不错,但目前要这样做还不可能。
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dayinghzl 发表于 2008-9-22 19:20 | 显示全部楼层
谢谢,了解一下。
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baofenghuhu 发表于 2008-9-23 17:52 | 显示全部楼层
好像看不懂
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yb_power 发表于 2008-9-26 13:57 | 显示全部楼层
好文章
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kuxuewen 发表于 2008-11-20 18:07 | 显示全部楼层
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wxj114 发表于 2008-11-21 12:09 | 显示全部楼层
哈哈,不错啊!!!
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kuxuewen 发表于 2008-11-21 12:41 | 显示全部楼层
哈哈,不错啊!!!
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rgj888 发表于 2010-11-23 08:25 | 显示全部楼层
哈哈,不错啊
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