根据个人经验,在进行圆筒径向开孔应力强度的评定时,其一次局部薄膜应力强度往往是限制设备及接管厚度的主要因素,
同GB150的等面积法计算开孔补强比较,差异值非常大,例如:1.对于DN50的小接管,SCH80的壁厚就可以免去开孔补强计算,
但在分析设计里面,由于在开孔的纵向(A类焊缝)部位应力集中值往往非常大,一次局部薄膜应力强度远大于1.5Sm,故不得不加强
接管厚度去解决问题,但这样的问题在封头上却不会出现;同样的设备,往往在等面积法计算开孔补强留有200%的余量时分析法计算刚刚能过,
对于大孔(DN500以上)可能300%甚至更多的余量时分析法计算才能能过,但GB150使用了这么多年也很少有设备出问。
两种方法,一个是数值精准计算,一个是工程经验,但复杂繁琐的FEA结算结果反而却有些保守,是不是应该修改1.5Sm这个系数呢,还请大家多多指教。 |