新容规 4.5.3.2.4表面无损检测中（6）条的讨论

GB 150.4     10.4 表面检测“凡符合下列条件之一的焊接接头，需按图样规定的方法，对其表面进行磁粉或渗透检测：i)要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的所有拼接接头。”


关于这一条TSG R0004上也有同样的规定：4.5.3.2.4表面无损检测“凡符合下列条件之一的焊接接头，需按图样规定的方法，对其表面进行磁粉或渗透检测：(6)要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的所有拼接接头。”


1.表面检测是检测封头内表面还是外表面，还是两面都做？
2.要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，提高射线检测合格级别，即100%检测，Ⅱ级合格后，是否就可以不做表面无损检测？
3.要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，在成型后进行检测，即100%检测，III级合格后，是否就可以不做表面无损检测？
4.要求全部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，还需要做表面无损检测吗？


您怎么看呢，欢迎讨论。

1、两面都做。
2、不能。
3、是的。
4、成形后进行RT或UT的，就可不做；否则要做。

1、两面都做。
2、不能。
3、是的。
4、成形后进行RT或UT的，就可不做；否则要做。
556688 发表于 2012-4-21 20:47

    那《容规》4.5.3.3中的第（2）条又有什么意义呢，首选成型后检测，若成型前检测的，在成型后应当对过渡段到直边段再进行无损检测。两条的意义岂不是交叉。

就GB 150.4     10.4  第（6）条而言：
1.表面检测是指：封头内、外表面都做。
2.要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，如果封头100%检测，Ⅱ级合格，可以不做表面无损检测。因为就封头而言就相当于全部射线或者超声检测的容器的封头；
3.要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，在成型后进行检测，即100%检测，III级合格后，肯定要做的
4.要求全部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，不需要做。

这一条是《固容规》及GB150-2011的缺憾，咨询过总局，回答很肯定，但理由很模糊，典型的中国官僚口气。

就GB 150.4     10.4  第（6）条而言：
1.表面检测是指：封头内、外表面都做。
2.要求局部射线或者超声检 ...
hzdys 发表于 2012-4-27 15:05

    如果是这样的话，就可以说的通了。
    但是，
    对于一台要求局部检测的容器，如果我图纸要求封头100%RT-III级合格，外加100%MT-I级合格；结果，制造厂照相底片评出来的是II级片，即该条拼缝已经II级合格了，那还有必要继续按图纸要求进行100%MT吗？

回复 6# lalla


    你的理解有误，III级合格指的是合格级别不低于III级，底片评定结果可能是I级、II级、III级都属合格范畴，而且按照固容规的规定，100%射线检验焊接接头，射线检验的合格级别应该是不低于II级合格呀。

回复  lalla


    你的理解有误，III级合格指的是合格级别不低于III级，底片评定结果可能是I级、II级、 ...
wangjiabao 发表于 2012-4-28 09:05

    那是自然，现在讨论的不是对"III级合格"的理解，而是在什么情况下必须加做双表面的MT，从现在大家的理解来看，要求双面的MT仅仅是对焊缝质量III级到II级之间这段差距的弥补，如果焊缝质量已经达到II级了，相当于已经是"全部检测"所要求的结果了，在这种情况下，纵使图纸只要求"局部检测"的，还有没有继续做下一步的MT的必要。

相同的地方还有GB150.4-2011 10.4(d)规定钢材厚度大于20mm的奥氏体不锈钢制容器的对接和角接接头要做表面；而固容规相应章节要求的是焊接接头厚度大于20mm的做表面。
那么筒体与设备法兰的角焊缝做不做表面呢（筒体6mm，设备法兰22mm），请大家继续讨论

回复 9# 日月辉华


    应该按严格的执行

那是自然，现在讨论的不是对"III级合格"的理解，而是在什么情况下必须加做双表面的MT，从现在大家 ...
lalla 发表于 2012-4-30 12:42

个人认为：按标准要求是要做的！
               图纸要求“III级合格”，而你们都是II级合格，只能说明你们质量比较好！但它并不能回避标准/图纸的要求！

同意班主HZDYS的观点，但楼主要注意新150后面需要做表面检测的范围很广。
严格执行！