关于封头射线探伤

<div class="msgheader">QUOTE:</div><div class="msgborder"><b>以下是引用<i>sprint0800</i>在2007-3-28 13:24:39的发言：</b><br/><p>工厂为了节约成本一般都选在成型好100％拍片，合格级别按筒体。</p><p>但是成型后拍片有个问题：如果焊缝要返修怎么办？</p></div><p></p><p>的确翻修比较困难, 只能用碳棒"挑"掉重焊,然后探伤</p><p>&nbsp;以前的单位曾经有一次擅自在封头未探伤的情况下与筒体焊上, 后来只能采用立焊,焊的是很糟糕, 好象翻修了2次</p><p></p>

<p>拼接封头的焊封探伤一般的做法是在成型后进行100%RT或UT。但也有在成型前、拼接后进行100%RT或UT。但这样做的话，在成型后还要进行R等部位的RT或UT检测。这是因为，焊缝在受压制成型可能会产生裂纹，因此成型后，不管你以前有没有检测，都需要检测的。因此避免浪费还是压制成型后一次100%RT或UT检测就OK了</p><p>返修应该在检测以后进行啊，只要具备立焊的项目，你那个缺陷一直可以到水压前，把它修补掉，前提是必须要条件再次进行检测那个部位。否则，前面的那个无损检测工艺步骤必须是停止点。那应该在组装前就应该返修掉并经过检测合格后再进行组装。</p>

[此贴子已经被作者于2007-3-29 15:59:37编辑过]

还应该再次进行无损检测.我们单位现在是这么做的

容规上有专门的要求，看一下就可以了。

通常应在成形后才作100%射线检测,在成形前可不作,但如在成形前已作了100%射线检测,那么成形后还应进行局部检测,合格级别与筒体相同.

先探伤后成型的，可以20%RT必须包括小R段，见GB150
先成型后探伤的，100%RT

按筒体的比例探伤

冲压后一定要探伤，之前可以免做，除非有要求才要做。探伤要求进行100% RT，不能仅考虑纵环焊缝的探伤比例。

《压力容器安全技术监察规程》第４５页，关于拼接封头无损检测的说法是“拼接封头应在成形后进行无损检测，若成形前进行无损检测，则成形后应在圆弧过渡区再做无损检测。”国内一般的厂家多数是先成形，后无损检测。

同意:冲压后还要再次射线伤探伤

根据容规等相关规定,拼接封头应在成形后进行100%无损检测,若成形前进行无损检测,则成形后应在圆弧过度区再做无损检测!合格级别与压力容器壳体相应的对接接头一致!

像你的情况,只要在封头过渡处进行拍片.

冲压后 100%探伤

冲压前后分别探伤是不是更好?

对于厚板，在焊接到一半厚度，为了保证焊接质量，避免大量的返修，就要进行射探或者超探
对于普通封头，一般制造都是拼焊校形后直接冲压，待成型后筒体定尺下料再来探伤，这样生产效率也比较高