关于封头射线探伤

xiwang786 · 发表于 2008-4-23 19:18

同意19楼观点

poison · 发表于 2008-4-24 21:30

如果之前探伤，那冲压后还要抽探复检。
我们公司一般是冲压后全部探伤，只是对于常压容器的封头探伤好像有点争议，是作10%以上还是100%呢？

NISA · 发表于 2008-5-4 18:18

按新标准执行，所有焊缝100%检测，合格级别按筒体的要求一致。

wqz · 发表于 2008-5-29 12:54

封头拼缝如果在压前探，成型后应在封头过度段补拍，整条拼缝应做到100%拍，合格级别按筒体

xiaoyueraialopo · 发表于 2008-5-29 14:12

一定要兰州某设备压力实验封头裂掉说不定就是冲压后没检测的后果

jsjgc1 · 发表于 2008-6-15 15:51

需要进行RT检测，合格级别和壳体一致。主要针对封头的过渡区域，比如蝶形封头的过度区域。因为这一部分在压封头是受力过大，怕出现裂纹。

lang21 · 发表于 2008-6-16 15:49

一般都是在冲压之后照像,焊缝里有缺陷对于冲压影响不大,所以一般情况制造厂都不会花这钱在冲压前照一次冲压后照一次!

wenkeqin · 发表于 2008-7-9 22:16

按封头标准执行,图面的要求是对设备的要求

月湖堤 · 发表于 2008-7-15 13:59

封头最好在冲压后再进行探伤，冲压前进行过探伤的，冲压后要在小R部位重新进行探伤。

liuning1984 · 发表于 2008-7-16 17:12

需要100%RT检测的

zxz0001 · 发表于 2008-8-8 10:16

傻蛋，封头成型后再拍片哦。。。。。

lergg · 发表于 2008-10-10 16:23

《容规》第八十七条明确规定“若成形前进行无损检测，则成形后应在圆弧过渡区再做无损检测."

三月三 · 发表于 2008-12-2 21:27

《容规》第八十七条明确规定：
......拼接封头(不含先成型后组焊的拼接封头)必须进行100％无损检测，其合格级别与压力容器壳体相应的对接接头一致。
......拼接封头应在成型后进行无损检测，若成形前进行无损检测，则成形后应在圆弧过渡区再做无损检测。

一般制造单位通常是在成型后进行100％无损检测，以降低生产成本。

家有奇宝 · 发表于 2008-12-5 09:01

需要，还是要做一下保险

利诺123 · 发表于 2008-12-5 16:21

前后都应探伤，要么冲压后渗透也可以

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