关于封头射线探伤

请看<<容规>>第87条

我们对于封头探伤问题，在封头标准内有明确规定，应对A、B类焊缝进行100％无损检测，合格级别应不低于该容器探伤级别

关于封头拼接焊缝的探伤时机问题，新旧标准有不同的规定，但出发点都是一样的，以确保拼接焊缝的质量为出发点。旧标准规定封头在圆片拼接后100％检测，成形后对变形段再进行检测。新标准是在封头压制成形后对拼接焊缝进行100％检测，这样主要是考虑焊缝经成形形变后有可能产生缺陷或致使缺陷扩张。现在封头拼接焊缝的探伤时机基本上都是成形后，无论是国内还是国外。（包括新封头标准、ASME以及JIS、AS、AD2000）

100%检测 RT-II合格 按封头新标准执行

原帖由 ady 于 2004-4-16 21:53 发表
关于封头射线探伤


请问各位大虾对于先拼接后冲压成形的封头，射线伤探伤在封头拼接冲压前已射线探过伤，冲压后是否还要再次射线伤探伤？

1、在压制前可以不探
2、即使压制前探伤合格，也不能保证在压制过程中焊缝没有产生裂纹等缺陷！所以，无论在压制前是否已经探伤，在压制后都必须探伤。
当然，根据需要（避免使用不合格的封头片压制封头，在可以选择在压制前、压制后各探一次。对于这种情形，不必拘泥与PT，可以选择一次PT＋1次UT。究竟是先做PT还是先做UT就看你自己的了。

贵公司的射线探伤在封头拼接冲压前已射线检测过，冲压后还应该再次进行无损探伤检验. 其合格级别应符合图样或订货技术协议规定.
    在GB150中规定: 对先拼板后成形封头上的所有拼接接头进行100%射线或超声检测,是为了检验焊缝在封头成形过程中是否被拉坏提出的. 同样JB/T4746-2002<<钢制压力容器用封头>>中的6.5.1是对封头成形后的所有拼接焊接接头进行100%射线或超声检测,封头成形后的检测结果才能如实反映成品封头的质量.贵公司拼板后冲压前的无损检测不能代替成形后成品封头的无损检测. 它 属性中间检测环节,标准对此未作具体规定,由制造厂根据自己的焊接工艺水平和焊缝质量的稳定情况自行决定是否增加这一中间检测环节.

必须对小R处进行射线探伤。

按照施工规范应在冲压后进行无损检测，如果在冲压前进行探伤，那么需要在完成后进行抽检，而且要在焊缝最薄弱的地方进行探伤

还需要进行探伤,不过是抽拍,即在小r部位

先成型再无损检测；如成型前无损检测，成型后应对过度段再次进行检测

应该是 复合板的话 成形后做ut ，其他的要做pt或者mt的

这个问题答案很多啊.......
个人认为从检测的目的出发,应是最终保证出来的成品(半成品)是合格的.
中间环节的检测如何做要考虑几个方面的情况:
1.考虑标准要求.
2.在标准要求可以通融的情况下,考虑自身制造技术能力,增加中间环节的检查是为了不让不合格品进入下一道工序,及时返修等.减少废品率.
3.具体落实到这个问题上来,就是在标准不强制的情况下,如果制造能过关,自身能够保证中间制造环节的合格能力,可适当减少一些中间环节的检查,可改成较为方便快捷的检查方式.可将相关重要而全面的检查放到最后面.这样可能更为合理一些.

是热压的吗？
   我们是冷旋压封头，一般是成型后100%RT，II合格。
   热压的，同意在小r过渡区进行RT抽检，II级合格；
如果筒体是III级的，封头也可以III级合格。

1.先拼料，探伤级别100%RT，II级合格，打磨小R处两边，
2.冲压后，在对封头100%RT，II级合格

必须在冲压后探伤，封头标准有规定的